Mikropiirit valmistetaan yhä 1970-luvulla kehitetyn MOS-tekniikan (esim [[CMOS]] ja [[MOSFET]]) muunnoksilla. [[LitografiaOptinen litografia|Optisen litografian]] tekniikoilla, joilla [[valokuva|valokuvausta]] muistuttavilla menetelmillä tuotetaan mikropiirin johdinkuviot, on pystytty muutaman vuoden välein pienentämään niin sanottua viivan leveyttä eli pienintä johtimen paksuutta ja saavutettu suurempi pakkaustiheys transistoreille. 1990-luvun lopulla alumiinijohtimista siirryttiin kupariin, jotta mikroprosessoreiden lämpeneminen pienenisi. Uusimpana 45 nm piirien MOS-rakenteeseen on tulossa [[high-k-eriste]]kalvo. Tätä pakkaustiheyden kehittymistä on aikoinaan ennustettu [[mooren laki|Mooren lailla]] ja hämmästyttävän hyvin tämä on toteutunut.
