ACF

liimaliitostekniikka

Anisotropic conductive film (ACF) on elektroniikassa käytetty liimaliitostekniikka. Termillä voidaan tarkoittaa myös pelkästään kyseisessä tekniikassa käytettävää liimaa.

ACF-tekniikassa vain pystysuoraan (anisotrooppisesti) sähköä johtava (engl. conductive) liima kiinnitetään tyypillisesti ensin piirilevyyn teippinä tai arkkeina (engl. film), jonka jälkeen komponentit ladotaan liiman päälle ja kiinnitetään painamalla niitä sopivalla voimalla sopivassa lämpötilassa. Valmiissa liitoksessa ACF-liima johtaa sähköä vain piirilevyn pinnan juotosalueen ja komponentin juotosalueen välillä (Z-suunta), eikä aiheuta oikosulkuja piirilevyn pinnan suunnassa (XY-suunta) eli juotosalueiden välillä.

Liimaliitos on luonnostaan lyijytön ja mahdollistaa hyvinkin tiheän kontaktivälin. Käytetty lämpötila tekee siitä soveliaan myös materiaaleilla, jotka eivät kestä normaalia tina-juotosta. Tekniikkaa käytetään mm. nestekidenäyttöjen, suurtiheysliitinten (HDI, engl. High Density Interconnect) ja flip chip -komponenttien liittämiseen, sekä käytettäessä piirilevyalustana huonosti lämpöä kestäviä PEM tai PET materiaaleja. Liitoksen luotettavuuden on todettu olevan joissain tilanteissa jopa perinteistä juotosta parempi. Tekniikka on kuitenkin massavalmistuksessa vielä melko uutta ja voimakkaasti kehittyvää, joten luotettavuuden arviointi varsinkin pitkällä tähtäimellä on hankalaa.

Lähteet muokkaa