Ero sivun ”Piirilevy” versioiden välillä

[arvioimaton versio][arvioimaton versio]
Poistettu sisältö Lisätty sisältö
Ei muokkausyhteenvetoa
p Käyttäjän 83.146.246.54 (keskustelu) muokkaukset kumottiin ja sivu palautettiin viimeisimpään käyttäjän Zorrobot tekemään versioon.
Rivi 1:
[[Kuva:Keraaminen piirilevy.jpg|thumb|200px|Keraaminen piirilevy]]
'''Piirilevy''' eli piirikortti yhdistää [[elektroniikka]]laitteissa komponentit toisiinsa ilman erillisiä [[johdin|johtimia]] ja toimii samalla niiden kiinnitysalustana.
 
Yleisin piirilevy on [[lasikuitu|lasikuituvahvisteiseen]] muovilevyyn epoksiliimalla kiinnitetty [[kupari]]folio. Kytkentäkuvio muodostetaan poistamalla ylimääräinen folio kemiallisella syövytyksellä eli [[etsaus|etsauksella]] ja komponentit liitetään jäljellä olevaan folioon yleensä [[juottaminen|juottamalla]], joskus myös [[liima]]amalla sähköä johtavalla liimalla{{lähde}}. Piirilevy on yleensä hapettumisen estämiseksi pinnoitettu [[tina]]lla, [[hopea]]lla, [[kulta|kullalla]] tai ns. orgaanisella pinnoitteella. Varsinkin pienikokoisille pintaliitoskomponenteille tarkoitettu levy pinnoitetaan myös pinnan tasaisuuden varmistamiseksi.
 
Piirilevymateriaalina se on piirilevy voidaan lähinnä erikoissovelluksissa käyttää lasikuitumuovin lisäksi myös muun muassa [[teflon]]ia, [[pertinax]]ia tai [[lasi]]a. Erityisesti digtaalielektroniikassa useita piirilevyjä voidaan laminoida päällekkäin yhteen ns. monikerroslevyjen valmistamiseksi. Tällöin jokaisessa kerroksessa on erilainen kuvio ja eri kerrokset on yhdistetty toisiinsa läpikuparoitujen reikien kautta.
 
Kehittyneimmillä valmistusprosesseilla piirilevyihin voidaan jopa toteuttaa yksinkertaisia komponentteja kuten [[Vastus|vastuksia]], [[kela|keloja]] ja [[kondensaattori|kondensaattoreita]], joko levyn sisään tai sen pinnalle. Yleensä tällä pyritään levyn komponenttien pakkaustiheyden kasvattamiseen ja pinta-alan maksimaaliseen hyödyntämiseen.