Ero sivun ”Piirilevy” versioiden välillä
| [arvioimaton versio] | [arvioimaton versio] |
Poistettu sisältö Lisätty sisältö
Ei muokkausyhteenvetoa |
Ei muokkausyhteenvetoa |
||
Rivi 1:
[[Kuva:Keraaminen piirilevy.jpg|thumb|200px|Keraaminen piirilevy]]
'''Piirilevy''' eli piirikortti yhdistää [[elektroniikka]]laitteissa komponentit toisiinsa ilman erillisiä [[johdin|johtimia]] ja toimii samalla niiden kiinnitysalustana.
Yleisin piirilevy on [[lasikuitu|lasikuituvahvisteiseen]] muovilevyyn epoksiliimalla kiinnitetty [[kupari]]folio. Kytkentäkuvio muodostetaan poistamalla ylimääräinen folio kemiallisella syövytyksellä eli [[etsaus|etsauksella]] ja komponentit liitetään jäljellä olevaan folioon yleensä [[juottaminen|juottamalla]], joskus myös [[liima]]amalla sähköä johtavalla liimalla{{lähde}}. Piirilevy on yleensä hapettumisen estämiseksi pinnoitettu [[tina]]lla, [[hopea]]lla, [[kulta|kullalla]] tai ns. orgaanisella pinnoitteella. Varsinkin pienikokoisille pintaliitoskomponenteille tarkoitettu levy pinnoitetaan myös pinnan tasaisuuden varmistamiseksi.
| |||