Ero sivun ”Mikrosysteemit” versioiden välillä
| [arvioimaton versio] | [arvioimaton versio] |
Poistettu sisältö Lisätty sisältö
p lopetusmerkkifix |
p huoltoa , typos fixed: 5-1 → 5–1 (2) AWB |
||
Rivi 9:
Tavallisimpia mikrosysteemikomponentteja ovat erilaiset [[mikroanturi]]t, kuten kapasitiivinen [[paineanturi]], pietsoresistiivinen [[kiihtyvyysanturi]] ja [[mikrobolometri]] (infrapuna-anturi). Monissa mikrosysteemeissä on mukana [[aktuaattori]], kuten mikropumpuissa, -venttiileissä ja -suuttimissa ([[mikrofluidistiikka]]), resonaattoreissa, mikrokytkimissä ja -releissä (RF-MEMS), mikropinseteissä ja elektroporaatiosiruissa (BioMEMS), energiakeräimissä jotka hyödyntävät ympäristön hukkalämpöä tai värähtelyjä (PowerMEMS), mikropeileissä ja valokytkimissä (MOEMS, {{k-en|Micro Opto Electro Mechanical Systems}}). Mikro-optiikassa valoa kuljetetaan kiekon pinnalle valmistetuissa kiinteissä rakenteissa, mutta MOEMS komponenteissa on mukana yleensä aina jokin mekaanisesti liikkuva osa, esimerkiksi interferometrissa paralleelisti liikkuva peili, videoprojektorisirussa digitaalinen kiikkuva peili, tai attenuaattorissa kiertyvä peili.
Kaupallisesti suurimpia sovelluksia ovat [[kiintolevy]]jen lukupäiden mekaniikka, [[Mustesuihkukirjoitin|mustesuihkukirjoittimien]] suuttimet, mikropeiliprojektorit, [[mikrofoni]]t, autojen rengaspaineanturit, sekä erilaiset muut autoteollisuuden anturit: [[turvatyyny]]- ja ajovakausanturit. Mikrosysteemien liikevaihto komponenttitasolla on luokkaa
==Valmistus==
Rivi 15:
Mikrosysteemit on perinteisesti tehty [[puolijohdeteollisuus|puolijohdeteollisuuden]] menetelmiä käyttäen ([[optinen litografia]], [[etsaus (valmistustekniikka)|etsaus]], epitaksia, oksidointi, [[diffuusio]], [[ohutkalvon kasvatus]], [[CVD]], bondaus) mutta niitä valmistetaan myös [[lasi]]sta ja [[polymeeri|polymeereistä]].
Kun valmistusalusta on [[piikiekko]], on mahdollista valmistaa ohjaus- ja lukuelektroniikka samalla kertaa. Näin ei kuitenkaan yleensä tehdä, sillä modernien [[CMOS]]-piirien ja mikrosysteemien valmistuksen yksityiskohdat eroavat huomattavasti vaikka työvaiheet ovat periaatteessa samoja. Mm. mikroelektroniikassa pienimmät kuviot ovat 100 nm molemmin puolin, eli
==Tieteellinen tutkimus==
| |||