Ero sivun ”Puolijohdeteollisuus” versioiden välillä
[arvioimaton versio] | [arvioimaton versio] |
Poistettu sisältö Lisätty sisältö
→Suomalaisia puolijohdeteollisuuden yrityksiä: kappale muistipiireistä |
|||
Rivi 5:
==Puolijohteiden valmistustekniikka==
Puolijohdeteollisuuden tuotteita valmistetaan useimmiten [[pii]]kiekoille, mutta myös [[lasi]]lle ja erilaisille [[keraami|keraameille]] sekä [[muovi|muoveille]] siirtämällä niiden pinnalle kaasu[[faasi]]ssa metalleja ja metallioksideja ohuina, jopa muutaman atomin paksuiksi kalvoiksi. Tätä tekniikkaa kutsutaan [[ohutkalvon kasvatus|ohutkalvon kasvatukseksi]]. Ohutkalvorakenteet voivat olla hyvin monimutkaisia. Tyypillinen pinnoitusmenetelmä on [[CVD]] (Chemical Vapor Deposition) ja sen erilaiset muunnelmat. Suomessa teolliseksi prosessiksi kehitetty [[ALD]] (Atomic Layer Deposition) on eräs muunnelma kaasufaasipinnoituksesta, jossa kalvoja pystytään rakentamaan atomikerroksittain. Kalvoja voidaan myös poistaa, kun halutaan muodostaa erilaisia johdekuviointeja ja silloin menetelmänä on syövytys, jota sanotaan myös [[etsaus (valmistustekniikka)|etsaukseksi]].
==Mikropiiritekniikan kehitys==
|