Ero sivun ”Puolijohdeteollisuus” versioiden välillä

[arvioimaton versio][arvioimaton versio]
Poistettu sisältö Lisätty sisältö
Ei muokkausyhteenvetoa
w
Rivi 3:
'''Puolijohdeteollisuus''' on teollisuuden ala, joka on käynnistynyt [[puolijohde|puolijohteiden]] eli [[transistori]]en teollisen valmistuksen alkaessa 1960-luvulla USA:ssa. Alan pioneeriyritys on [[IBM]]. Tunnetuin ja suurin on tällä hetkellä [[Intel]]. Pelkästä transistorien valmistuksesta ala on laajentunut muisteihin, [[mikropiiri|mikroprosessoreihin]] ja litteisiin näyttöihin. Yhdistävänä tekijänä alan yrityksillä on nykyään samankaltainen [[tuotantotekniikka|valmistusteknologia]] ja asiakkaat eli [[elektroniikkateollisuus]].
 
Puolijohdeteollisuuden tuotteita valmistetaan useimmiten [[pii]]kiekoille, mutta myös [[lasi]]lle ja erilaisille [[keraami|keraameille]] sekä [[muovi|muoveille]] siirtämällä niiden pinnalle kaasu[[faasi]]ssa metalleja ja metallioksideja ohuina, jopa muutaman atomin paksuiksi kalvoiksi. NämäTätä kalvorakenteettekniikkaa kutsutaan [[ohutkalvon kasvatus|ohutkalvon kasvatukseksi]]. Ohutkalvorakenteet voivat olla hyvin monimutkaisia. Tyypillinen pinnoitusmenetelmä on [[CVD]] (Chemical Vapor Deposition) ja sen erilaiset muunnelmat. Suomessa teolliseksi prosessiksi kehitetty [[ALD]] (Atomic Layer Deposition) on eräs muunnelma kaasufaasipinnoituksesta, jossa kalvoja pystytään rakentamaan atomikerroksittain. Kalvoja voidaan myös poistaa, kun halutaan muodostaa erilaisia johdekuviointeja ja silloin menetelmänä on syövytys, jota sanotaan myös [[etsaus|etsaukseksi]].
 
Mikropiirit valmistetaan yhä 1970-luvulla kehitetyn [[CMOS]]-tekniikan muunnoksilla. [[Litografia]]tekniikoilla, joilla [[valokuva|valokuvausta]] muistuttavilla menetelmillä tuotetaan mikropiirin johdinkuviot, on pystytty muutaman vuoden välein pienentämään niin sanottua viivan leveyttä eli pienintä johtimen paksuutta ja saavutettu suurempi pakkaustiheys transistoreille. 1990-luvun lopulla alumiinijohtimista siirryttiin kupariin, jotta mikroprosessoreiden lämpeneminen pienenisi. Tätä pakkaustiheyden kehittymistä on aikoinaan ennustettu [[mooren laki|Mooren lailla]] ja hämmästyttävän hyvin tämä on toteutunut.