Ero sivun ”Puolijohdeteollisuus” versioiden välillä
| [arvioimaton versio] | [arvioimaton versio] |
Poistettu sisältö Lisätty sisältö
fix ja w |
p w |
||
Rivi 1:
'''Puolijohdeteollisuus''' on teollisuuden ala, joka on käynnistynyt [[puolijohde|puolijohteiden]] eli [[transistori]]en teollisen valmistuksen alkaessa 1960-luvulla USA:ssa. Alan pioneeriyritys on [[IBM]]. Tunnetuin ja suurin on tällä hetkellä [[Intel]]. Pelkästä transistorien valmistuksesta ala on laajentunut muisteihin, [[mikropiiri|mikroprosessoreihin]] ja litteisiin näyttöihin. Yhdistävänä tekijänä alan yrityksillä on nykyään samankaltainen valmistusteknologia ja asiakkaat eli [[elektroniikkateollisuus]].
Puolijohdeteollisuuden tuotteita valmistetaan useimmiten [[pii]]kiekoille, mutta myös [[lasi]]lle ja erilaisille [[keraami|keraameille]] sekä [[muovi|muoveille]] siirtämällä niiden pinnalle kaasu[[faasi]]ssa metalleja ja metallioksideja ohuina, jopa muutaman atomin paksuiksi kalvoiksi. Nämä kalvorakenteet voivat olla hyvin monimutkaisia. Tyypillinen pinnoitusmenetelmä on [[CVD]] (Chemical Vapor Deposition) ja sen erilaiset muunnelmat. Suomessa teolliseksi prosessiksi kehitetty [[ALD]] (Atomic Layer Deposition) on eräs muunnelma kaasufaasipinnoituksesta, jossa kalvoja pystytään rakentamaan atomikerroksittain. Kalvoja voidaan myös poistaa, kun halutaan muodostaa erilaisia johdekuviointeja ja silloin menetelmänä on syövytys, jota sanotaan myös [[
Mikropiirien kaikkien, jopa noin sadan pinnoitusvaiheen tekeminen, voi tuottaa tulokseksi niinkin pitkän läpimenoajan kuin 3 kuukautta. Useimmiten koko tuotanto tehdään [[puhdastila|puhdastiloissa]]. Kun kaikki pinnoitus vaiheet piikiekolle on tehty, kiekko paloitellaan prosessoreiden kokoisiin paloihin, jotka sitten paketoidaan siten, että ne on asennettavissa [[piirikortti|piirikorteille]]. Koska pinnoitus kaikkine vaiheineen kestää niin kauan, myös litteät näytöt tehdään neliömetrin tai suuremmillekin laseille, jotka myös pinnoituksen jälkeen paloitellaan. Mitä suurempi alusta sitä parempi tuottavuus, minkä vuoksi teollisuus onkin parhaillaan siirtymässä halkaisijaltaan 200 mm kiekoista 300 mm kiekkoihin ja standardointi on valmiina 450 mm kiekkoihin.
| |||