Ero sivun ”Piirilevy” versioiden välillä
pertinax-linkki ei vie fr2-materiaalisivulle (jota ei ole) vaan aivan pieleen
p (Täsmennystä botin avulla: Kela korvattiin link(e)illä kela (komponentti)) |
(pertinax-linkki ei vie fr2-materiaalisivulle (jota ei ole) vaan aivan pieleen) |
||
|
Yleisin piirilevy on [[lasikuitu]]vahvisteiseen muovilevyyn epoksiliimalla kiinnitetty [[kupari]]folio. Kytkentäkuvio muodostetaan poistamalla ylimääräinen folio kemiallisella syövytyksellä eli [[etsaus (valmistustekniikka)|etsauksella]]. Komponentit liitetään jäljellä olevaan folioon yleensä [[juottaminen|juottamalla]], joskus myös [[liima]]amalla sähköä johtavalla liimalla{{lähde}}. Piirilevy on yleensä hapettumisen estämiseksi pinnoitettu [[tina]]lla, [[hopea]]lla, [[kulta|kullalla]] tai ns. orgaanisella pinnoitteella. Varsinkin pienikokoisille [[pintaliitoskomponentit|pintaliitoskomponenteille]] tarkoitettu levy pinnoitetaan myös pinnan tasaisuuden varmistamiseksi.
Piirilevymateriaalina voidaan lähinnä erikoissovelluksissa käyttää lasikuitumuovin lisäksi myös muun muassa [[teflon]]ia, [[alumiini]]a,
Erityisesti digitaalielektroniikassa useita piirilevyjä voidaan laminoida päällekkäin yhteen ns. monikerroslevyjen valmistamiseksi. Tällöin jokaisessa kerroksessa on erilainen kuvio ja eri kerrokset on yhdistetty toisiinsa läpikuparoitujen reikien kautta.
| |||