Ero sivun ”Piirilevy” versioiden välillä

14 merkkiä lisätty ,  2 vuotta sitten
p
Täsmennystä botin avulla: Kela korvattiin link(e)illä kela (komponentti)
p (wl, kh)
p (Täsmennystä botin avulla: Kela korvattiin link(e)illä kela (komponentti))
Erityisesti digitaalielektroniikassa useita piirilevyjä voidaan laminoida päällekkäin yhteen ns. monikerroslevyjen valmistamiseksi. Tällöin jokaisessa kerroksessa on erilainen kuvio ja eri kerrokset on yhdistetty toisiinsa läpikuparoitujen reikien kautta.
 
Kehittyneimmillä valmistusprosesseilla piirilevyihin voidaan jopa toteuttaa yksinkertaisia komponentteja kuten [[Vastus|vastuksia]], [[kela (komponentti)|keloja]] ja [[kondensaattori|kondensaattoreita]], joko levyn sisään tai sen pinnalle. Yleensä tällä pyritään levyn komponenttien pakkaustiheyden kasvattamiseen ja pinta-alan maksimaaliseen hyödyntämiseen.
 
Teollisesti piirilevyn johdotuskuvio tulostetaan yleensä [[valopiirturi]]lla filmille tiedostosta, jonka piirilevysuunnittelija on suunnitellut tietokoneella erityisellä piirilevyjen suunnitteluohjelmalla ([[Tietokoneavusteinen suunnittelu|CAD]]). Filmille tulostettu johdinkuvio valotetaan piirilevyaihion valoherkällä kemikaalilla käsiteltyyn pintaan, usein [[Ultraviolettisäteily|UV-valolla]]. Teolliset työvaiheet käsittävät myös muun muassa levyyn tulevien reikien porauksen, johtavan kuparikerroksen [[Elektrolyysi|elektrolyyttisen]] vahvistamisen, etsauksen ja mahdollisen pintapainatuksen esimerkiksi silkkipainomenetelmällä.
130 239

muokkausta