Ero sivun ”Piirilevy” versioiden välillä

Yleisin piirilevy on [[lasikuitu]]vahvisteiseen muovilevyyn epoksiliimalla kiinnitetty [[kupari]]folio. Kytkentäkuvio muodostetaan poistamalla ylimääräinen folio kemiallisella syövytyksellä eli [[etsaus (valmistustekniikka)|etsauksella]]. Komponentit liitetään jäljellä olevaan folioon yleensä [[juottaminen|juottamalla]], joskus myös [[liima]]amalla sähköä johtavalla liimalla{{lähde}}. Piirilevy on yleensä hapettumisen estämiseksi pinnoitettu [[tina]]lla, [[hopea]]lla, [[kulta|kullalla]] tai ns. orgaanisella pinnoitteella. Varsinkin pienikokoisille [[pintaliitoskomponentit|pintaliitoskomponenteille]] tarkoitettu levy pinnoitetaan myös pinnan tasaisuuden varmistamiseksi.

 

 

Erityisesti digitaalielektroniikassa useita piirilevyjä voidaan laminoida päällekkäin yhteen ns. monikerroslevyjen valmistamiseksi. Tällöin jokaisessa kerroksessa on erilainen kuvio ja eri kerrokset on yhdistetty toisiinsa läpikuparoitujen reikien kautta.

Harrastelijat tekevät monesti [[resoluutio (kuvatekniikka)|matalaresoluutioisia]] piirilevyjen kuvia [[tulostin#laserkirjoittimet|lasertulostimella]] läpinäkyville kalvoille. Yksinkertaisimmillaan johdinkuvioiden tekoon voidaan käyttää myös lakkakynää tai teippaamista, jonka jälkeen levystä syövytetään [[ferrikloridi]]n ja veden sekoituksella ylimääräinen kuparikerros pois ja saadaan aikaan haluttu kuvio.

 

 

Piirilevyn suunnitteluohjelmalla voi piirtää ensin kytkennän ja osoittaa komponenteille paikat, jonka jälkeen ohjelma suunnittelee piirilevyn osittain automaattisesti.