Versio 5. helmikuuta 2017 kello 17.58 muokkaa 4shadowwBOT (keskustelu \| muokkaukset) botit 43 964 muokkausta p Botti siirsi "Katso myös" -osion oikeaan kohtaan. ← Vanhempi muutos		Versio 27. kesäkuuta 2019 kello 08.21 muokkaa kumoa Putsari (keskustelu \| muokkaukset) automaattiseulotut käyttäjät 30 844 muokkausta p kh Uudempi muutos →
Rivi 4: ==Piikiekkojen valmistus== Piitanko valmistetaan sulasta puhtaasta ja hallitusti [[Doping (puolijohdetekniikka)\|seostetusta]] piistä siten, että sulaan kastetusta siemenkiteestä alkaa hitaasti kasvaa tanko, joka säilyy koko kasvatuksen ajan yhtenä kiteenä. Tässä [[Czochralski]]-menetelmässä siemenkidettä nostetaan [[inertti\|inertissä]] kaasussa sulasta ylös. Tankoja kasvatetaan eri paksuuksilla riippuen hieman käyttötarkoituksesta. Suuressa määrin tuotetut mikropiirit tehdään mahdollisimman suurille kiekoille. Nykyään tuotannollisessa käytössä olevat kiekot ovat suurimmillaan halkaisijaltaan 300  mm. Todennäköisesti 450  mm tulee olemaan seuraavaksi suurin koko. Pienemmissä määrin tuotetut erikoispiirit tehdään pienemmille kiekoille. Yleisesti käytettyjä halkaisijoita ovat 25, 50, 75, 100, 125, 150, 200 ja 300  mm. Kiekkojen tyypillinen paksuus on 0,~~3 - 0~~3–0,8  mm. Ne irrotetaan tangosta, joka on olemukseltaan kova lasimainen [[keraami]]tanko, sahaamalla [[timantti]]terällä tai metallilangalla, johon on sijoitettu leikkaavia timantteja. Sahaamisen jälkeen kiekot kiillotetaan mekaanisesti yhdeltä tai molemmilta puolilta, jotta pinta on peilimäinen ja riittävän tasainen mikropiirien kalvorakenteiden kasvatukseen. ==Kiekkojen käsittely== Rivi 10: [[Kuva:Wafer flats convention_v2.svg\|thumb\|Reunan suoria pintoja käytetään kiekon orientoimiseksi kalvorakenteiden kasvatuksessa sekä ilmoittamaan seostuksesta ja kiekon kidesuunnista. Punainen alue poistetaan reunan suoraksi kohdistustasoksi.]] Kiekkojen, joiden halkaisija on esim. 200  mm, reunoja on yleensä hiottu kohdistuspinnoiksi, jotka kertovat myös kiderakenteen symmetriasuunnasta (tavallisesti 110 taso{{selvennä}}). Vanhemmissa kiekkotyypeissä (halkaisija alle 100  mm) kidesuunnan symmetria on tunnistettavissa oheisen kuvan mukaan. Nykyaikaisissa kiekoissa käytetään materiaalia säästävää pientä lovea suuntatiedon ilmoittamiseen. Kiekkojen orientoiminen on tärkeää, koska monet yksikiteisen materiaalin rakenne- ja sähköiset ominaisuudet ovat hyvin riippuvaisia kiderakenteen suunnasta. Esimerkiksi kiekon lohkeamistaso esiintyy usein vain tietyissä kidesuunnissa. Kun mikropiirit ovat valmiita, kiekko sahataan mikropiirirajojen mukaan ja tämä onnistuu parhaiten kidesuuntien mukaan. Kiekko voidaan paloitella myös lohkomalla. Silloin tehdään timantilla ensimmäinen viilto kuten lasiveitsellä lasiin ja kiekko murtuu sitten pitkin viiltoa, jos se seuraa kidesuuntaa. Rivi 16: ==Piikiekkojen valmistus Suomessa== Piikiekkoja (alle 200  mm halkaisijaltaan) valmistaa [[Okmetic]] Oyj [[Vantaa]]lla. Okmetic valmistaa myös SOI (Silicon On Insulator) kiekkoja. Näissä kiekoissa on piikiekon päällä piioksidi-eristekerros ja sen päällä taas puhdasta piitä. SOI-tekniikalla parannetaan kiekon kapasitiivisia ominaisuuksia. Okmetic on maailman 8. suurin puolijohdekiekkojen toimittaja.<ref name="valmistajat">{{Lehtiviite \| Tekijä=Gartner Dataquest/Prosessori-lehti \| Otsikko=10 suurinta puolijohdekiekkojen toimittajaa - Gartner Dataquest 2006 \| Julkaisu=Prosessori-lehti\| Vuosi=2007 \| Numero=~~6-7~~6–7 \| Sivut=18}}</ref> ==Piikiekkojen valmistus maailmalla== <ref name="valmistajat"/> Viisi suurinta puolijohdekiekkojen valmistajaa ovat:<br /> # Shin-Etsu Handotai, Japani, 31,7  % # SUMCO (Sumitomo-Mitsubishi), Japani, 22,1  % # Siltronic (Wacker), Saksa, 13,4  % # MEMC, USA, 12,9  % # Komatsu Electronic Metals, Japani, 8,7  % ==Katso myös==

Ero sivun ”Piikiekko” versioiden välillä