[[Tiedosto:AMD heatsink and fan.jpg|thumb|Tuulettimella varustettu jäähdytyssiili [[PC]]:ssä. Oikealla näkyvä pienempi siili kuuluu [[emolevy]]yn.]]
Rivi 8:
== Rakenne ja käyttö ==
JäähdytyssiilinJäähdytyselementin ideana on lisätä laitteen tai komponentin pinta-alaa, jolloin lämmön johtuminen ympäröivään ilmaan tehostuu. Useimmiten jäähdytyssiilijäähdytyselementti koostuu litteästä levystä, jossa on lukuisia ulokemaisia osia.<ref>{{Kirjaviite | Tekijä = Charles A. Harper| Nimeke = Electronic packaging and interconnection handbook, 4. edition| Kappale = | Sivu = 3.38| Selite = | Julkaisija = McGraw-Hill Professional | Vuosi = 2004| Tunniste = ISBN 978-0-07-143048-7 | www = http://books.google.com/books?id=r5YvO5S5ZPYC&printsec=frontcover&source=gbs_v2_summary_r&cad=0#v=onepage&q=&f=false| www-teksti = Google book (limited preview)| Viitattu = | Kieli = {{en}}}}</ref> JäähdytyssiiliJäähdytyselementti kiinnitetään komponenttiin lämpöä johtavalla liimalla tai puristetaan tiukasti komponenttia vasten esimerkiksi [[ruuvi]]n tai jousen avulla,. jolloinUsein väliin laitetaan ohut kerros pehmeää lämpöä johtavaa levyä tai lämpöä johtavaa tahnaa, jotta lämmön siirtyminen komponentista jäähdytyssiiliinjäähdytyselementtiin olisi mahdollisimman tehokasta.
Yleisimpiä valmistusaineita ovat [[alumiini]] ja [[kupari]]. Kuparia käytettäessä myös siilinelementin massa voi muodostua ongelmaksi rasittaen komponentteja fyysisellä kuormalla.
Usein jäähdytystä tehostetaan lisäämällä ilman virtausta jäähdytyssiilinjäähdytyselementin läpi esimerkiksi [[tuuletin|tuulettimen]] avulla.
