70 740
muokkausta
Ero sivun ”Piirilevy” versioiden välillä
p
muot
Ei muokkausyhteenvetoa |
p (muot) |
||
|
'''Piirilevy''' yhdistää [[elektroniikka]]laitteissa komponentit toisiinsa ilman erillisiä [[johdin|johtimia]] ja toimii samalla niiden kiinnitysalustana.
Yleisin piirilevy on [[lasikuitu]]vahvisteiseen muovilevyyn epoksiliimalla kiinnitetty [[kupari]]folio. Kytkentäkuvio muodostetaan poistamalla ylimääräinen folio kemiallisella syövytyksellä eli [[etsaus (valmistustekniikka)|etsauksella]].
Piirilevymateriaalina voidaan lähinnä erikoissovelluksissa käyttää lasikuitumuovin lisäksi myös muun muassa [[teflon]]ia, [[alumiini]]a, [[pertinax]]ia tai [[lasi]]a. Pertinax on kauppanimike.<ref>Elektroniikan perusteet s. 302</ref>
Erityisesti digitaalielektroniikassa useita piirilevyjä voidaan laminoida päällekkäin yhteen ns. monikerroslevyjen valmistamiseksi. Tällöin jokaisessa kerroksessa on erilainen kuvio ja eri kerrokset on yhdistetty toisiinsa läpikuparoitujen reikien kautta.
Piirilevyt ovat kestäviä, edullisia ja yleensä hyvin luotettavia. Niiden johdotuksia on vaikeampi muuttaa kuin jo harvinaiseksi käyneitä [[kiertoliitos]] (wire-wrap) kytkentöjä. Piirilevyt tarvitsevat enemmän suunnittelutyötä kuin kiertoliitetyt tai kytkentärimojen varaan rakennetut järjestelmät. {{Lähde}}
Piirilevyn suunnitteluohjelmalla voi piirtää ensin kytkennän ja osoittaa komponenteille paikat, jonka jälkeen ohjelma suunnittelee piirilevyn osittain automaattisesti.
== Katso myös ==
| |||