Ero sivun ”Piirilevy” versioiden välillä

6 merkkiä lisätty ,  8 vuotta sitten
p
muot
Ei muokkausyhteenvetoa
p (muot)
'''Piirilevy''' yhdistää [[elektroniikka]]laitteissa komponentit toisiinsa ilman erillisiä [[johdin|johtimia]] ja toimii samalla niiden kiinnitysalustana.
 
Yleisin piirilevy on [[lasikuitu]]vahvisteiseen muovilevyyn epoksiliimalla kiinnitetty [[kupari]]folio. Kytkentäkuvio muodostetaan poistamalla ylimääräinen folio kemiallisella syövytyksellä eli [[etsaus (valmistustekniikka)|etsauksella]]. ja komponentitKomponentit liitetään jäljellä olevaan folioon yleensä [[juottaminen|juottamalla]], joskus myös [[liima]]amalla sähköä johtavalla liimalla{{lähde}}. Piirilevy on yleensä hapettumisen estämiseksi pinnoitettu [[tina]]lla, [[hopea]]lla, [[kulta|kullalla]] tai ns. orgaanisella pinnoitteella. Varsinkin pienikokoisille [[pintaliitoskomponentit|pintaliitoskomponenteille]] tarkoitettu levy pinnoitetaan myös pinnan tasaisuuden varmistamiseksi.
 
Piirilevymateriaalina voidaan lähinnä erikoissovelluksissa käyttää lasikuitumuovin lisäksi myös muun muassa [[teflon]]ia, [[alumiini]]a, [[pertinax]]ia tai [[lasi]]a. Pertinax on kauppanimike.<ref>Elektroniikan perusteet s. 302</ref>
 
Pertinax on kauppanimike.<ref>Elektroniikan perusteet s. 302</ref>
 
Erityisesti digitaalielektroniikassa useita piirilevyjä voidaan laminoida päällekkäin yhteen ns. monikerroslevyjen valmistamiseksi. Tällöin jokaisessa kerroksessa on erilainen kuvio ja eri kerrokset on yhdistetty toisiinsa läpikuparoitujen reikien kautta.
Piirilevyt ovat kestäviä, edullisia ja yleensä hyvin luotettavia. Niiden johdotuksia on vaikeampi muuttaa kuin jo harvinaiseksi käyneitä [[kiertoliitos]] (wire-wrap) kytkentöjä. Piirilevyt tarvitsevat enemmän suunnittelutyötä kuin kiertoliitetyt tai kytkentärimojen varaan rakennetut järjestelmät. {{Lähde}}
 
Piirilevyn suunnitteluohjelmalla voi piirtää ensin kytkennän ja osoittaa komponenteille paikat, jonka jälkeen ohjelma suunnittelee piirilevyn osittain automaattisesti.
 
== Katso myös ==
70 740

muokkausta