Ero sivun ”Piirilevy” versioiden välillä
| [arvioimaton versio] | [arvioimaton versio] |
Poistettu sisältö Lisätty sisältö
Ei muokkausyhteenvetoa |
p muot |
||
Rivi 2:
'''Piirilevy''' yhdistää [[elektroniikka]]laitteissa komponentit toisiinsa ilman erillisiä [[johdin|johtimia]] ja toimii samalla niiden kiinnitysalustana.
Yleisin piirilevy on [[lasikuitu]]vahvisteiseen muovilevyyn epoksiliimalla kiinnitetty [[kupari]]folio. Kytkentäkuvio muodostetaan poistamalla ylimääräinen folio kemiallisella syövytyksellä eli [[etsaus (valmistustekniikka)|etsauksella]].
Piirilevymateriaalina voidaan lähinnä erikoissovelluksissa käyttää lasikuitumuovin lisäksi myös muun muassa [[teflon]]ia, [[alumiini]]a, [[pertinax]]ia tai [[lasi]]a. Pertinax on kauppanimike.<ref>Elektroniikan perusteet s. 302</ref>
Erityisesti digitaalielektroniikassa useita piirilevyjä voidaan laminoida päällekkäin yhteen ns. monikerroslevyjen valmistamiseksi. Tällöin jokaisessa kerroksessa on erilainen kuvio ja eri kerrokset on yhdistetty toisiinsa läpikuparoitujen reikien kautta.
Rivi 22 ⟶ 20:
Piirilevyt ovat kestäviä, edullisia ja yleensä hyvin luotettavia. Niiden johdotuksia on vaikeampi muuttaa kuin jo harvinaiseksi käyneitä [[kiertoliitos]] (wire-wrap) kytkentöjä. Piirilevyt tarvitsevat enemmän suunnittelutyötä kuin kiertoliitetyt tai kytkentärimojen varaan rakennetut järjestelmät. {{Lähde}}
Piirilevyn suunnitteluohjelmalla voi piirtää ensin kytkennän ja osoittaa komponenteille paikat, jonka jälkeen ohjelma suunnittelee piirilevyn osittain automaattisesti.
== Katso myös ==
| |||