Ero sivun ”Piirilevy” versioiden välillä
| [arvioimaton versio] | [arvioimaton versio] |
Poistettu sisältö Lisätty sisältö
Thi (keskustelu | muokkaukset) |
Ei muokkausyhteenvetoa |
||
Rivi 4:
Yleisin piirilevy on [[lasikuitu]]vahvisteiseen muovilevyyn epoksiliimalla kiinnitetty [[kupari]]folio. Kytkentäkuvio muodostetaan poistamalla ylimääräinen folio kemiallisella syövytyksellä eli [[etsaus (valmistustekniikka)|etsauksella]] ja komponentit liitetään jäljellä olevaan folioon yleensä [[juottaminen|juottamalla]], joskus myös [[liima]]amalla sähköä johtavalla liimalla{{lähde}}. Piirilevy on yleensä hapettumisen estämiseksi pinnoitettu [[tina]]lla, [[hopea]]lla, [[kulta|kullalla]] tai ns. orgaanisella pinnoitteella. Varsinkin pienikokoisille [[pintaliitoskomponentit|pintaliitoskomponenteille]] tarkoitettu levy pinnoitetaan myös pinnan tasaisuuden varmistamiseksi.
Piirilevymateriaalina voidaan lähinnä erikoissovelluksissa käyttää lasikuitumuovin lisäksi myös muun muassa [[teflon]]ia, [[alumiinia]], [[pertinax]]ia tai [[lasi]]a.
Pertinax on kauppanimike.<ref>Elektroniikan perusteet s. 302</ref>
| |||