Ero sivun ”Piikiekko” versioiden välillä
| [arvioimaton versio] | [arvioimaton versio] |
Poistettu sisältö Lisätty sisältö
Ei muokkausyhteenvetoa |
|||
Rivi 10:
[[Kuva:Wafer flats convention_v2.svg|thumb|Reunan suoria pintoja käytetään kiekon orientoimiseksi kalvorakenteiden kasvatuksessa sekä ilmoittamaan seostuksesta ja kiekon kidesuunnista. Punainen alue poistetaan reunan suoraksi kohdistustasoksi.]]
Kiekkojen, joiden halkaisija on esim. 200 mm, reunoja on yleensä hiottu kohdistuspinnoiksi, jotka kertovat myös kiderakenteen symmetriasuunnasta (tavallisesti
Kiekkojen orientoiminen on tärkeää, koska monet yksikiteisen materiaalin rakenne- ja sähköiset ominaisuudet ovat hyvin riippuvainen kiderakenteen suunnasta. Esimerkiksi kiekon lohkeamistaso esiintyy usein vain tietyissä kidesuunnissa. Kun mikropiirit ovat valmiita, kiekko sahataan mikropiirirajojen mukaan ja tämä onnistuu parhaiten kidesuuntien mukaan. Kiekko voidaan paloitella myös lohkomalla. Silloin tehdään timantilla ensimmäinen viilto kuten lasiveitsellä lasiin ja kiekko murtuu sitten pitkin viiltoa, jos se seuraa kidesuuntaa.
| |||