Ero sivun ”Piirilevy” versioiden välillä

1 merkki lisätty ,  10 vuotta sitten
ei muokkausyhteenvetoa
p (r2.7.1) (Botti lisäsi: fa:تخته مدار چاپی)
Ei muokkausyhteenvetoa
Yleisin piirilevy on [[lasikuitu]]vahvisteiseen muovilevyyn epoksiliimalla kiinnitetty [[kupari]]folio. Kytkentäkuvio muodostetaan poistamalla ylimääräinen folio kemiallisella syövytyksellä eli [[etsaus (valmistustekniikka)|etsauksella]] ja komponentit liitetään jäljellä olevaan folioon yleensä [[juottaminen|juottamalla]], joskus myös [[liima]]amalla sähköä johtavalla liimalla{{lähde}}. Piirilevy on yleensä hapettumisen estämiseksi pinnoitettu [[tina]]lla, [[hopea]]lla, [[kulta|kullalla]] tai ns. orgaanisella pinnoitteella. Varsinkin pienikokoisille pintaliitoskomponenteille tarkoitettu levy pinnoitetaan myös pinnan tasaisuuden varmistamiseksi.
 
Piirilevymateriaalina voidaan lähinnä erikoissovelluksissa käyttää lasikuitumuovin lisäksi myös muun muassa [[teflon]]ia, [[pertinax]]ia tai [[lasi]]a. Erityisesti digtaalielektroniikassadigitaalielektroniikassa useita piirilevyjä voidaan laminoida päällekkäin yhteen ns. monikerroslevyjen valmistamiseksi. Tällöin jokaisessa kerroksessa on erilainen kuvio ja eri kerrokset on yhdistetty toisiinsa läpikuparoitujen reikien kautta.
 
Kehittyneimmillä valmistusprosesseilla piirilevyihin voidaan jopa toteuttaa yksinkertaisia komponentteja kuten [[Vastus|vastuksia]], [[kela|keloja]] ja [[kondensaattori|kondensaattoreita]], joko levyn sisään tai sen pinnalle. Yleensä tällä pyritään levyn komponenttien pakkaustiheyden kasvattamiseen ja pinta-alan maksimaaliseen hyödyntämiseen.
Rekisteröitymätön käyttäjä